Willkommen auf der Infoseite für die SMT Hybrid Packaging Messe

SMT Hybrid Packaging
Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik.
Vom 16. bis 18. Mai 2017 in Nürnberg
(Halle 4, Stand 320).

 

 

Die SMT Hybrid Packaging betrachtet als einzige Veranstaltung in Europa die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz. Sie zeigt von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen.


Erleben Sie die gesamte Vielfalt der Aufbau- und Verbindungstechnologien.


Die internationale Fachmesse mit begleitendem Kongress versteht sich sowohl als Treffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung als auch als Schaufenster und wichtiger Impulsgeber für den gesamten Fertigungsprozess innerhalb der Mikroelektronik.


Themenschwerpunkte:  
Technologien und Prozesse | Materialien und Bauelemente | Fertigung Fertigungsequipment | Zuverlässigkeit und Test | Software und Systeme | Dienstleistung und Beratung

Besuchen Sie uns – dieses Jahr in Halle 4A Stand 320!


Ihr
Christian Koenen Team

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